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電子產(chǎn)品在貯存、運輸和工作過程中主要受到潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素的影響，那么，電子產(chǎn)品設計中應如何避免潮濕、鹽霧、霉菌等問題？

編輯：白狐設計-小狐

據(jù)了解，電子設備因防護不當造型的損失相當驚人，美國曾經(jīng)對機載電子設備的故障進行統(tǒng)計，發(fā)現(xiàn)50%以上的故障與各種環(huán)境有關，提高電子產(chǎn)品的環(huán)境適應能力和可靠性具有很大的經(jīng)濟意義。

而電子產(chǎn)品在貯存、運輸和工作過程中主要受到潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素的影響，那么，電子產(chǎn)品設計中應如何避免潮濕、鹽霧、霉菌等問題？下面簡要概述潮濕、鹽霧、霉菌這三環(huán)境因素對電子產(chǎn)品的所造成的影響及其防護設計方法。

一、電子產(chǎn)品設計中的防潮濕設計

潮濕的影響在于，當空氣濕度大于80%時，很多電子設備中的有機及無機材料構件由于受潮將增加重量，發(fā)脹、變形，金屬構件腐蝕加速，絕緣材料的絕緣電阻下降，以致絕緣擊穿，造成故障。

防潮濕設計：通過工藝處理，降低產(chǎn)品的吸水性，提高產(chǎn)品的憎水能力，對于一些器件或模塊，進步浸漬及灌封，用高強度與絕緣性能好的涂料來填充模塊中的空隙、小孔，如用環(huán)氧樹脂、蠟類、不飽和聚酯、硅橡膠等有機絕緣材料熔化后，注入元器件本身或外殼空間或引線孔的空隙，這種方法還可以提高設備的擊穿強度及化學穩(wěn)定性。

或采用密封工藝進行塑料封裝與金屬封裝，塑料封裝是把零件直接裝入注塑模具中與塑料制成一體，金屬封裝原則是把零件置于不透氣的密封盒中，有的還在盒中注入氣體或液體，金屬封裝的防潮效果比塑料更好。還有表面涂覆的防護方法，即用有機絕緣漆噴涂材料表面，使其不受潮濕侵蝕。

二、電子產(chǎn)品設計中的防鹽霧設計

鹽霧的影響是鹽霧與潮濕空氣結合時，其中所含的半徑很小的氧離子對金屬保護膜有穿透作用，引起金屬電蝕、化學腐蝕加速，使金屬件與電鍍件損壞。

防鹽霧設計：最常用的方法是電鍍及涂覆，此外要避免不同金屬間的接觸腐蝕：鹽霧能促使金屬元件形成一些電解作用，特別是當不同金屬接觸時，這種作用更為嚴重，因此要盡量選用相同金屬的接觸。如需不同金屬接觸時，應控制電位差不大于0.5Ｖ，超過時可以選擇一種過度金屬（或鍍層），以降低原來兩種金屬的接觸腐蝕。

三、電子產(chǎn)品設計中的防霉菌設計

霉菌在一定溫度，濕度（一般25~35度，相對濕度80%以上）的環(huán)境條件中，繁殖生長迅速，其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷，損壞電路功能。

防霉菌設計：使用抗霧材料，無機礦物質材料不易長霉，合成樹脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件，以防止霉菌生長。對于密封結構，可充入高濃底臭氧，以便滅菌。使用防霧劑，即用化學藥品抑制霉菌生長，或將其殺死。

在電子產(chǎn)品設計的過程中，需要充分考慮到產(chǎn)品的使用環(huán)境因素，并采取有效措施，避免潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素對產(chǎn)品產(chǎn)生的不利影響，提高產(chǎn)品的可靠性及其環(huán)境適應性，設計和制造耐環(huán)境的電子產(chǎn)品。